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2018-05-19 12:39

FOPLP成本优势显著，力成6月量产获联发科封测订单

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存储器封测大厂力成位于新竹科学园区的全自动Fine Line FOPLP封测产线，将于今年6月进入小批量生产阶段。业内人士透露，力成已获得联发科电源管理IC（PM-IC）封测订单，首颗采用FOPLP封装技术的联...
2018-05-19 12:38

传联发科拿下苹果平价版HomePod音箱订单

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苹果正开发平价版的HomePod智能音箱，将挂旗下品牌Beats的商标，芯片供货商已选定联发科。联发科表示一向不评论客户端信息。苹果的HomePod采取高价策略，但竞争对手Amazon、Google等的同款...
2018-05-19 12:37

富士通数字退火芯片DAU明年登场

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富士通明年将推出数字退火芯片DAU芯片，能提供到8,192位的计算能力，2019财年（2020年上半年）时还会推出DAU专用计算机系统，目标是提供到100万位的大规模平行处理能力，也就是可以快速算出一个多达1...
2018-05-19 12:37

高通总裁拜访OPPO,传拿下R15S订单

浏览次数：449次 Tag：

近期高通由总裁 Cristiano Amon 亲赴深圳，拜访OPPO 之后，市场也就传出高通顺利由骁龙 670 处理器拿下OPPO下半年旗舰机 R15S 的订单。市场分析师指出，OPPO 是现在整个手机市场出货...
2018-05-19 12:36

经济学人:台积电先进制程将超越英特尔

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根据《经济学人》(The Economist)的报导指出，在今年的下半年，台积电以其最新技术所制造出来的半导体产品，将开始出货；从此之后，全世界最为精良、功能最强的半导体，将首次出自台积电之手，而非其竞争对手...

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